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奧林巴斯OmniScan MX2超聲波相控陣探傷儀

產(chǎn)品時間:2024-07-08

簡要描述:

奧林巴斯OmniScan MX2超聲波相控陣探傷儀/焊縫探傷儀/裂縫超聲波探傷儀/相控陣超聲波探傷儀,具有觸摸屏界面功能的OmniScan MX2相控陣探傷儀提高了檢測效率,并具有強(qiáng)大的軟件功能。使用這款儀器可以快速進(jìn)行設(shè)置,縮短檢測周期,并快速創(chuàng)建報告,從而保證了手動和高級AUT應(yīng)用的特性。它與當(dāng)前所有的相控陣模塊都兼容。

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       奧林巴斯OmniScan MX2超聲波相控陣探傷儀

 

 OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外,Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術(shù)支持。

  

壓力容器的焊縫檢測 可以手動對壓力容器焊縫進(jìn)行完整的檢測,也可以使用一臺OmniScan和一個掃查器,依據(jù)某個交鑰匙方案,通過單次掃查,完成對壓力容器焊縫的檢測。而且可以馬上得到檢測結(jié)果,這樣檢測人員可以隨時發(fā)現(xiàn)焊接過程中出現(xiàn)的問題,并對這些問題馬上進(jìn)行解決。
復(fù)合材料檢測 Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測 與COBRA手動掃查器一起使用時,OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。
腐蝕成像檢測 OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供優(yōu)秀檢測方案。在這項應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。

模塊化儀器

需求更新不斷,平臺持續(xù)創(chuàng)新。我們在設(shè)計OmniScan MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報性,因此這款儀器可以裝配任何Olympus相控陣模塊:無論是性能可靠、已經(jīng)實(shí)地驗證的已存在模塊,還是將要開發(fā)的新一代模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求,通過不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到最大的回報。

 

奧林巴斯OmniScan MX2超聲波相控陣探傷儀技術(shù)參數(shù):

數(shù)據(jù)存儲
存儲裝置SDHC卡,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置,或快速以太網(wǎng)。
數(shù)據(jù)文件存儲容量300 MB
I/O接口
USB接口3個
揚(yáng)聲器輸出
視頻輸出視頻輸出(SVGA)
以太網(wǎng)10/100 Mbps
輸入/輸出線纜
編碼器雙軸編碼器線(正交、向上、向下,或時鐘/方向)
數(shù)字輸入4個數(shù)字TTL輸入,5 V
數(shù)字輸出4個數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA
采集開啟/關(guān)閉裝置遠(yuǎn)程采集啟動TTL,5 V
電源輸出線5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))
報警3 TTL,5 V,15 mA
模擬輸出2個模擬輸出(12比特)±5 V,10 kΩ
步速輸入5 V TTL步速輸入
顯示
顯示器尺寸26.4 cm(10.4英寸)(對角線)
分辨率800像素 x 600像素
亮度700 cd/m2
顏色數(shù)量1千6百萬
類型TFT LCD
電源
電池類型智能鋰離子電池
電池數(shù)量1節(jié)或2節(jié)電池(電池盒內(nèi)可容納兩個熱插拔電池)
電池供電時間使用兩節(jié)電池時,最少6小時。

通過美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G 516.6墜落測試。

環(huán)境指標(biāo)
工作溫度范圍0 °C~45 °C;0 °C~35 oC,使用32:128 PA
存儲溫度范圍-20 °~60 °C(帶電池)
-20 °C~70 °C(不帶電池)
相對濕度0 %~85 %,無冷凝,無空氣進(jìn)氣孔; 設(shè)計符合IP 66。
防撞擊評級 
一般技術(shù)規(guī)格
外型尺寸(寬 x 高 x 厚)325 mm x 235 mm x 130 mm
重量5公斤,包含模塊和一個電池。

 

 

 

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